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大，最大的LEd芯片公司年产值约3个亿人民币，每家均匀年产值在1至2个亿。LEd封装器材的功能在50%程度上取决于LEd芯片，当前国内LEd封装公司的中小尺度芯片大都选用国商品牌，这
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323315.html2013/8/12 15:16:57
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率LEd封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
LEd散热性能改善的途径详解：现在有LEd散热性能改善途径，分别是，制约白光LEd群体的温升，和休止运用天然树脂封装形式。不过，大功率LEd 的发卡路里比小功率LEd高数十倍以
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
安规贴片电容.独石电容 x2/y3 x1/y2(250vac 1808~2220封装) 封装尺寸:1808~2220封装 标称电压:250vac 容值:10pf-4.
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21758.html2009/12/18 14:33:00
我司专业生产高压陶瓷贴片电容,独石电容-可代替插件瓷片和cbb以及铝电解. 规格主要有: 1.1kv 101/102/222/472/103....1206封装 2.250
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21759.html2009/12/18 14:33:00
传统指示灯型LEd封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46087.html2010/5/25 14:16:00
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：83lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典型色
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46093.html2010/5/25 14:21:00
技术参数1.封装：smd 带透镜陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46094.html2010/5/25 14:21:00
