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d照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。 目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
配光特性(角度较小)，实线为水平方向配光特性(角度较大)。从图一可以看出： (a) 当角度较小的垂直配光特性从11° 到15° 变化时(4° 的变化值)，led的相对亮度值从
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
g)。 2.0、传统的侧入式led背光模组 传统的侧入式led背光模组的结构包括，led光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。led封装发出的光耦合进入导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127017.html2011/1/12 16:30:00
源，现在已经很少使用了，因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术，能将转换效率做到85%甚至更高，功率因数0.95以上，总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
致gan膜出现龟裂，晶格常数差会在 gan外延层中造成高的位错密度。ganled还可以因为si与gan之间有0.5v的异质势垒而使开启电压升高以及晶体完整性差造成p-型掺杂效率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
整。 b）扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
成一定的函数关系，相位角的变化范围介于接近0°到180°之间。 可控硅的重要参数之一是维持电流（ih）。这是可控硅在不使用栅极驱动的情况下保持导通所必须维持的最小负载。为维持可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
led作为一种新颖的固体照明，具有生产过程以及产品几乎无污染，不怕震动，可轻易实现0~100%的连续调光，能在安全特低电压下工作，可连续工作于开关闪断的工作状态以及其光输出具有定
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