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间只需要一个连接端点；缺点是效率较低，这主要是镇流电阻的损耗造成的，另外，它对led正向电流的控制不是很精确。从图5a测试曲线可以看出6只不同led的电流变化范围是：14.2ma
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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
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流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点，而且成本低，制造工艺简单，所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示，其产业前景
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d（light-emitting-diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体。其特点如下： ①效率高：按照通常的光效定义，led的发光效率并不高（一般10-30lm/w，目前已
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274770.html2012/5/16 21:30:51
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有与传统光源相比更高的发光效率，理论上ｌｅｄ的发光效率大于２００ｌｍ/ｗ，从而具有相当巨大的节能潜力。（5）寿命更长，实验室寿命可达１０００００h，且光源可以频繁地亮灭，而不会影响
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命的理解led的使用寿命,一般认为在理想状态下有10万小时.实际在使用过程中其光强会随使用时间的推移逐渐衰减,即电能转化为光能的效率逐渐降低.我们能真正使用的有效光强范围应在其衰
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