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友达有意切入led上下游

台湾面板大厂友达日前宣佈成立「led专案室」,向led上游外延、下游封装的领域双向出击。

  https://www.alighting.cn/news/20080403/92339.htm2008/4/3 0:00:00

台厂aot计画2008年下半年量产nb背光用led

台led封装厂先进光电,也就是aot公司表示,计划在2008年下半年开始量产笔记型电脑背光的led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080226/92772.htm2008/2/26 0:00:00

艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。

  https://www.alighting.cn/news/20090818/106426.htm2009/8/18 0:00:00

调整产品组合,艾笛森5月营收回温

led封装厂艾笛森去年淡出低利润plcc并积极调整产品组合、扩展模块产品及车灯应用,营运温和改善

  https://www.alighting.cn/news/20180614/157227.htm2018/6/14 15:20:06

everlight、opto tech充分利用红外、紫外led生产能力

led封装服务提供商everlight electronics和垂直整合的led公司opto tech充分利用了红外线(ir)和紫外线(uv)led装置的生产能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200508/168755.htm2020/5/8 22:39:17

晶和照明自主研发led球泡获国家重点新产品

前大功率led封装,它们的封装工艺大都是采用支架结构,绝大多数属于非平面结构,由于集成度低,因而生产效率低下,同时焊接工艺的金线行程太长,极易在led球泡灯的使用过程中失效。

  https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51

南宫绿景照明1.5亿led项目落户河北邢台

据悉,该项目由南宫绿景照明电子科技有限公司投资建设,生产工艺主要包括封装、集成、组装、测试、成品等生产工序,根据产品市场规模,设计生产能力为年产led照明灯具共计50万盏(支、

  https://www.alighting.cn/news/20121019/113995.htm2012/10/19 11:05:03

聚焦光亚展:从六大角度深思2016照明产业风向

进的智慧照明,风风火火的免封装去电源化,还有灯丝灯,物联网…照明产业正在快速变迁。而在今年光亚展上,每一个细节,每一个事件都更加鲜明地体现着这种变

  https://www.alighting.cn/special/20160629/2016/6/30 14:02:51

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸收

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

封装新技术导入加快 led背光市场格局或重构

led最早被导入到手机按键背光,2008年逐渐进入产业化,2009年进入中大尺寸显示背光领域,应用于笔记本电脑和液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/2013626/n964453191.htm2013/6/26 10:42:45

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