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[转载]对话旭明:提升芯片技术 引领led普通照明时代

旭明光电(semileds corporation)是全球唯一可以批量生产金属基底垂直结构芯片的企业。semileds公司总部位于美国爱达荷州首府博伊西,工厂位于中国台湾竹南和新

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00

实例证明:led驱动电路是并联设计还是串联设计好!

在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好,led采用并或串联接法,主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48

专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

固态高分子电容器应用于led照明浅析

前言、led照明散热问题解决方案探讨、高分子铝固态电容突波电压测试、电解电容与固态电容应用于led电源模块实测案例

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/25/14160_33.htm2012/9/25 14:16:00

脱机式驱动瓶颈突破 家用led照明系统可靠性大增

由脱机式电源供电所带起的通用led照明应用市场,已开始出现空前的成长,其背后的驱动力,是市场对更高性能和具成本效益的照明应用需求。

  https://www.alighting.cn/2012/2/24 11:35:44

前照/行车灯专用单芯片led驱动“bd8381efv-m”

汽车用前照灯正在逐渐推进led化,以高效、长寿这一优点为背景,未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44

《高效大功率led外延及芯片技术研讨会论文集》

本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话,通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展,促进国内企业、研究机构的技术提升,从而推动我国有国际竞争

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11

科技部发布新政策推进led照明芯片国产化

日前,科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》,提出到2015年,80%以上的芯片实现国产化,大型mocvd装备、关键原材料实现国产化,led产品成本降低

  https://www.alighting.cn/news/201273/n764740971.htm2012/7/3 9:59:55

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

……那么,“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响

  https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54

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