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[原创]产业政策为led的发展创造政策环境

导体照明计划启动,确定了大尺寸硅衬底光led制备技术等重点研究任务,国拨经费达3亿元;2010年10月在国家“十二五”发展规划纲要中,把半导体照明归入七大新兴产业中的新材料大力发

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00

2010-2015led产业投资分析及前景预测报告

着深入分析了国际国内半导体照明产业的现状,然后具体介绍了光led、高亮度led、led 显示屏、led 背光源、led 车灯、led 景观照明、led路灯等行业的发展。随后,报

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/102920_52.htm2010/11/19 10:29:20

士兰西部led芯片制造基地金堂奠基

阿工业园打造全国一流节能环保产业示范园区、承接东西部产业转移示范园区、灾后产业重建示范园区起到积极的推进作用。副市长刚出席奠基仪

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103118.htm2010/11/19 0:00:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大,大功率光led封装必须采用新材料,新工艺,新思路。对于led灯

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度光led光源,高亮度led器件要代替

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

亮度(最主要的)、支架杯尺寸、荧光粉的选择、光配比、外封胶水。当所有的原物料都一样情况下,封装3颗晶片与封装1颗晶片的光通量其实并不会有多少损失,原因在于同波长光集中在一起后的抵

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

电能转化为光能的效率

乎都用于发出可见光,其他红外光和紫外光非常少,相对于传统的织灯和荧光灯来讲,还是有很大的优

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作光top-led需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的光大功率led封装技术分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得光led,这是行业中最成熟的一种光封装方式。目前光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。目前传统光大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

用在于光色复合,形成光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等,其中,发光效率和转换效率是关键。研究表明,随着温度上升,荧光粉量子效率降低,出光减

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

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