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6、ⅲ级灯：使用特低安全电压（selv）为防电击保护方式的灯具。 17、普通可燃材料（nomallyflammablematerial）:材料的引燃温度至少为2000c，并且在
http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19274.html2009/11/13 15:39:00
http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19275.html2009/11/13 15:39:00
http://blog.alighting.cn/led/archive/2009/11/13/19276.html2009/11/13 15:39:00
2011第七届中国国际砂浆技术与产品展览会同期举办：第十八届中国（北京）国际建筑装饰材料博览会 举办时间： 2011年3月2日—5日 举办地点： 北京 中国国际展览中心新馆
http://blog.alighting.cn/iaechh/archive/2010/9/13/96497.html2010/9/13 10:36:00
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
价比，亦能满足绝大部分led应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
碳家装”指的是从材料的生产，到家装设计，再到后期使用，全过程减少耗能，减低碳排放。 目前低碳虽然处在概念阶段，但是代表低碳核心意义的节能和环保，已经成为越来越多人选择家装产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00
离材料放置困难而导致ic芯片数量提高的相关问题； ● 由于要求的引线框和封装图形，需要明显大得多的封装。光学耦合器制造技术 光学耦合器的工作基础是led发出的光通过透明的绝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
-353x(2006)02-0098-041 引言 gan作为新型的宽禁带半导体材料，一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。gan属于直接带隙材料,可与inn,aln形成组分连
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
品，及工艺技术，工业炉，轧钢机，用于耐火、钢铁、有色金属、热处理等部门的炉窑技术及设备；超高温技术与制品；产品质量控制、检测用仪器、仪表；耐火材料再生产技术与设备，各种零部件； 水
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170348.html2011/5/4 14:05:00
