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我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261607.html2012/1/8 21:57:46
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲，led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多，它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261598.html2012/1/8 21:55:14
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计PCb板图纸开始的，在设计时应给出PCb正反面图形及片式led装配图和成品图，再把设计好的PCb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
基超高亮度发光二极管的内量子效率比较低，但也在35～50%之间，半导体材料本身的光电转换效率己远高过其它发光光源，因此提高芯片的外量子效率是提高发光效率的关键。这在很大程度上要求设
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53
究。pdp用荧光粉市场前景广阔 彩色pdp应用广泛，而彩色pdp所用的真空紫外辐射（vuv）激发下的三基色荧光材料，是实现彩色pdp的关键材料。因此对彩色pdp用三基色荧光材料的研
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261581.html2012/1/8 21:53:43
家厂商品质良莠不齐、低价及技术研发都在强力竞争下的led?a业,厂商要如何面对竞争激烈及技术发展,将成?榈鼻八?要因应的问题。本文专访国立中兴大学材料工程学系专任教授武东星博士畅
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
w，颜色也扩大到红色至绿-黄颜色。到了80年代gaalasled的红光效率提高到10lm/w。 20世纪90年代初，两种新型材料迅速发展起来，发红光、黄光的gaalip和发绿光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
