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[转载]led研究人員攻克led發射的靜電危害性

led研究人員攻克led發射的靜電危害性   静电放电(esd:electrostatic discharge damage)伤害通常是指脉冲时间少于100纳秒的高能量静

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00

[原创]nmb日本cmm1-1t/2t称重传感

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  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135086.html2011/2/23 9:22:00

[原创]nmb小型拉压u3b1称重传感

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  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135087.html2011/2/23 9:22:00

[原创]nmb日本c2d1单点式称重传感

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  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135088.html2011/2/23 9:24:00

[原创]nmb日本ns100a高精度压力传感

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  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135089.html2011/2/23 9:28:00

变频/照明节电

  http://blog.alighting.cn/bianpinqi/2010/3/2 15:13:26

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再通过导热胶才到铝散热。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

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