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合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以点光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图,leds的初始发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00
成需要考虑信号的延迟,以及颜色的匹配,亮度和色差控制也要恰如其分。另外,为了提高画面分辨率,需要在尽量小的面积里容纳尽量多的led,因此,如何解决散热问题也是一大挑战。为了保证le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233205.html2011/8/20 0:32:00
大的视觉冲击力再次创造了震撼世界的场景。“从制造技术上来讲,led灯具产品本身比传统灯具要复杂许多,它涵盖了半导体、灯具结构和散热材料等多个行业,是一个跨行业的产品。”全国高科技企
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
由于蓝宝石基板的导热係数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
式led的主要材料之一。每个新的片式led产品的开发都是从设计pcb板图纸开始的,在设计时应给出pcb正反面图形及片式led装配图和成品图,再把设计好的pcb板图纸给专业生产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低,用散热器又增加成本和体积,使led光源的优
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
性,提高了芯片寿命。2)键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石,它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温,可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
论坛以特色突出、注重实用为原则,围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势,邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论,目的是为业界提供技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00