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功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

键。除此之外,不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化,甚至短波长也会对环氧树脂造成问题,这是因为光led发光光谱中,也包含短波长光线,而环氧树脂却相当容易受光led中的短波长光线破

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

高亮度光led技术及市场分析

摘 要   随着亮度增加和价格降低,光led在通用照明领域的市场潜力越来越大。光led在通用照明产业的使用,将对国家或地区的能源策略和环保策略产生积极的影响。   

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00

蓝光photonic crystal led技术获得大突破

人激赏的表现,一直是备受研发者所关心的一项技术。  为回避日亚化学的蓝光led加萤光粉制技术专利,各业者纷纷投入其它能达到散发出光的led技术,目前最被期待的技术是利用uv le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00

散热问题持续困扰高功率光led的应用

前言:就今天而言,光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w光led的工程样品,预计年底可正式投入量产。 hait

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现光led的方法 方

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00

led的多种形式封装结构及技术

到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、的led的中批

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

机的lcd彩屏需要高亮度的光led去电亮,光led需要供给稳定的5v工作电压或恒定的电流,如果工作电压下降,会影响光led的亮度,lcd彩屏的显示效果就不理想、颜色不鲜明。

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

led显示屏色度处理技术诌议

摘要:色度处理技术对于led-display.cnledw.com/"led显示屏的图像质量至关重要。色度处理技术主要包括基色波长的选择、场色坐标的调配、色度均匀性的处理、色

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133861.html2011/2/19 23:33:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

为led行业的摩尔定律。根据这个定律,具有突破性质的亮度达100lm/w的led约在2008~2010年间出现。实际上,2006年6月日本日亚化学公司就推出100lm/w光le

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