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led行业景气盛 券商力挺三安

按照2014年1月2日开盘价计算,到2014年11月25日截止,led芯片龙头累计跌幅达到了12%左右。而反观三安光电今年的业绩一直保持着30%-40%的净利润增长率。并且,le

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n650667704.htm2014/12/3 10:37:38

第二波电价调整10月启动 传统照明有望速汰换led

国内第二波电价调整将自10月1日启动,工商企业用电的涨幅最大,举凡电价高的国家,led灯都快速汰换,将加速led照明需求,包括晶电(2448)、亿光、隆达、台达电、东贝等直接受

  https://www.alighting.cn/news/2013927/n631356943.htm2013/9/27 10:00:31

预测:led封装成本下降推动新的设计

法国市场调研公司yole développement在2013年1月16日发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围

  https://www.alighting.cn/news/2013227/n373549265.htm2013/2/27 9:49:28

挣脱价格战泥潭 摘掉led照明“紧箍咒”

“我国led照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期,下游的照明应用企业陷入价格战泥潭,利润空间受到极大挤压。”1月10日,在由全联新能源商会举办的第74期中华新能

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n039348164.htm2013/1/16 9:23:20

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

led灯饰应用常识和性能检测

产品应用常识和性能检测如下: (1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。 (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

银联信分析:将缩减铝加工企业的利润

上个月刚刚被取消出口退税的铝行业,又将面临进一步的调控。自8月1日起,将电解铝(税号:76011090)的进口关税由5%下调至0%;并对非铝合金制铝条、杆(税号:e

  https://www.alighting.cn/news/2007725/V3569.htm2007/7/25 9:36:31

等效罩纱亮度与等效适应亮度

等效罩纱亮度: 为使亮度差别域值在不存在失能眩光的情况下与存在失能眩光失具有相同的感受,分别在背景和被照物体上叠加的亮度。0 o! |# r* k! q1 b2 o# t. ~

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261923.html2012/1/8 22:45:20

高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

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