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cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
坏led模组，只要换接即可正常。 5、led模组采用低压输入，所以万万不可不经过电源而直接接入220v，否则会造成整体模组烧毁。切记!! 6、安装led模组时，要求采用双面胶或木工
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179993.html2011/5/20 22:34:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251518.html2011/11/11 17:22:43
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253282.html2011/11/15 17:22:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261887.html2012/1/8 22:43:54
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263058.html2012/1/29 23:32:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268091.html2012/3/15 21:16:35
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271421.html2012/4/10 21:43:04
