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根据led权威人士的预测，2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，led显示屏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20141223/86695.htm2014/12/23 11:09:48
虽然三月份led市场的风向标显示行业转暖的迹象明显，下图表明led芯片和封装厂商信心指数在进入2月份以后都有显著提升。到3月份封装的信心指数甚至恢复到4000点以上。
https://www.alighting.cn/news/20120326/89489.htm2012/3/26 14:47:30
周智明从事电子行业研发和管理二十余载，具备丰富的外资厂工作经验，成功创立了多家led封装企业。国内大功率led封装的先行者，拥有多项发明和实用新型专利。
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2014/12/12/363459.html2014/12/12 14:41:42
日前，led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露，该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求，led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光
https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00
在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
