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拍控制技术以确保四大制程之间的无缝对接。中为光电作为“led产业链检测及自动化设备核心技术引领者”，拥有业内领先的智能精密机械制造技术，步进精度达小于0.01毫米，确保了机台设备稳
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316477.html2013/5/4 9:49:05
d，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光led器件一致性的保证。 国内led封装行业当前发展已较为成熟，形
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51
般都采用四十年前的测光原理，虽然类型不少，但都或多或少存在原理性缺陷，导致适用范围较窄而且精度相对不高。与传统照明产品不同，led产品往往是整体化设计且必须进行二次配光，因此精密的
http://blog.alighting.cn/1135/archive/2013/8/5/322860.html2013/8/5 18:06:51
”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很难达
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
%。基于此研究成果的大功率led照明产品已经进入产业化。 led结温的无损精确测量，基于正向电压法原理自行研制的大功率led结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5℃。利用该系统对
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
0°旋转。两个转动轴的角度精度都是 0.25°。机械设计的独特之处在于使用了矩形框，不仅 大致定义了测量平面，而且提供了更稳定的光源固定点。可以支持最大 25kg的平衡待测 光
http://blog.alighting.cn/kxopt/archive/2014/5/11/351441.html2014/5/11 15:25:37
