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自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
积，也就是说，将目前面积为1m㎡的小型芯片，将发光面积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00
节能灯因其具有节电效果明显，使用寿命长，无频闪效应，无噪声，工作电压范围宽等特点而日益受到人们的欢迎
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8882.htm2007/2/8 16:14:44
厦门瑞屏电子科技有限公司(www.ribeen.com)是专业研发、生产、销售dlp大屏幕，无拼接大屏幕，无缝大屏幕，高清无拼接大屏幕
http://blog.alighting.cn/ribeen/2014/3/11 17:28:44
https://www.alighting.cn/news/200728/V8882.htm2007/2/8 16:14:44
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
起封装在同一个模块下。 藉由提高芯片面积来增加发光量 虽然，将led芯片的面积予以大型化，藉此能够获得高得多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象。所
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正在筹备撰写一本led封装技术方面的专书。李教
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文在国内发行；另外，目前他也正
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
