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最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
led背光的七个主流技术，以及发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110329/127807.htm2011/3/29 11:59:54
桥式电路整流示意图 低热阻立体导热插拔led封装，则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262749.html2012/1/29 0:42:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279446.html2012/6/20 23:05:20
