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国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

有低吸水率。经实验证明:最好采用官能团数多,分子量大的原料与环氧氯丙烷反应后形成缩水甘油醚,这类原料包括联苯、荣和脂肪族多环化合物(如二聚环戊二烯)。此外,添加填料对防止水分渗透是

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

高效低光衰led用红色荧光粉的研制

都发挥了重要作用。其中硫化物系列荧光粉以二价铕作为激活剂,该荧光粉具有激发范围宽,同时呈现峰值在600nm以上的红色宽带发射,并且可根据不同的需要调节激发和发射峰值等优点。该荧光

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再谈发展我国ingaalp红光led的问题

d指示灯  上一世纪60年代初期用化合物半导体制成led的问世,使晶体管电子仪器、电气设备中白炽指示灯泡开始被红色、黄色、黄绿色的led灯所取代。白炽指示灯泡的功耗一般为6.3v×

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

射和温度升高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引起封装料退

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

机物化学气相淀积(metal-organic chemical vapor deposition,简称mocvd)技术生长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方

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led贴片胶的作用、成份、使用目的、使用方式分类

化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00

led芯片制造流程

纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有gaas、aln、zno等材料。 mocvd是利用气相反应物(前驱物)及ⅲ族的有

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led滴胶基础资料

外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最

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影响led显示屏质量的材料因素

压的led灯具时,还是尽量放在人们不易触及到的地方。   松动跌落或损失跌落的危险 led灯具多数是用来做夜景装饰照明,常常安装在立交桥、过街天桥、沿街建筑物的屋顶或外墙壁上,这

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝   设计人员现在可选择几种技术以提供过流保护,这些技术包括传统的熔丝管(玻璃和陶瓷型)、薄膜保险丝和基于聚合物的正温度系数(ptc)器件。   表面粘着型保险丝   薄膜保险

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