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d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

率，单位为：ｗ/ｍ?ｋ.　　各种材料的导热系数如下表所示。　　有研究表明，物体对热流传导的阻碍能力，与传导路径长度成正比，与通过的截面积成反比，与材料的导热系数成反比。热阻还可以下

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。　　四、封装辅助材料差异　　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基

http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。　　四、封装辅助材料差异　　封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

6、ⅲ级灯：使用特低安全电压（selv）为防电击保护方式的灯具。 17、普通可燃材料（nomallyflammablematerial）:材料的引燃温度至少为2000c，并且在

http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305633.html2012/12/26 14:33:09

邹湘坪(博客)——合复新材料科技(无锡)有限公司董事长　　1.、个人简历　　1987.9 -1991.7 1991.7 天津大学天津大学高分子材料高分子材料本科　

http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/25/349651.html2014/3/25 10:13:36