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[转载]中国灯饰之都功能提升

古镇推出国内首个灯饰价格指数,建设融办公、研发、展贸于一体项目,成立知识产权联盟 “九银十”为灯饰照明行业的传统旺季,业内人士纷纷表示:今年的旺、淡季非常明显,以六月份为分界

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114448.html2010/11/16 13:50:00

led投资升温引争议

、知识产权、产品的竞争力等。led照明在中国是非常好的投资机会。led照明产品爆发性增长一触即发,未来5年将是关键时期。   新恒基副总裁、江苏稳润总经理兰有:   全球le

  http://blog.alighting.cn/joinmax/archive/2010/11/16/114489.html2010/11/16 17:11:00

led生产工艺及封装技术

题,如(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led生产工艺及封装技术

压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

[原创]2011上海最大的建材展-第十九届中国国际建筑装饰展览会

-危机时代的梦幻卫浴、首届“世纪陶奖”现场评选及颁奖典礼,都是沪上乃至整个亚太地区的首次新增专项活动。 ■参展范围: ·门窗幕墙:建筑门窗系统、幕墙材料、型材与结构配件及加

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117925.html2010/12/3 14:48:00

[原创]2011年上海最大的门窗展-2011中国(上海)国际门窗、幕墙与结构展览会

代的梦幻卫浴、首届“世纪陶奖”现场评选及颁奖典礼,都是沪上乃至整个亚太地区的首次新增专项活动。 ■参展范围: ·铝合门窗:各种铝合门窗、铝合型材、专用加工设备、模具、检

  http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117926.html2010/12/3 14:49:00

led封装的基础知识

节,工艺上主要需要监控的是压焊丝(铝丝)拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

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