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led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led显示屏最主要的四大性能指标

垒,限制行业的技术发展呢?4.刷新频率从测量方法来看,似乎忽略了用户真正关心的问题,它也没有很好考虑到各个厂家所用的驱动ic、驱动电路和方式不一,造成测试的困难。譬如深圳体育场的全彩

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261889.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率led元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

期电流限制功能。 在许多应用(特别是背面照明和车内照明)中,都有可能需要进行调光控制,因而要求驱动器ic提供一种用于调节输出电流/led亮度的简单方法。利用合适的驱动器i

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262588.html2012/1/29 0:31:54

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

功率型led封装技术的关键工艺分析

法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。但led要往照明业拓展,建立led照明产品标准是产业规范化的重要手段。   筛选技术与可靠性保证   由于灯具外观的限制,照

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

白色led的恒流驱动

性,驱动led的电流必须低于led额定值的要求,典型最大值一般为30ma,但是,从图2可以看出:当环境温度升高时所允许的额定电流会降低,通常,当温度达到50°c时电流需限制在20m

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54

控制多个led的功率及成本

一led都需要独有的控制器,且相应的需要更高的成本及板载空间。同时,由于控制器设计用于输出恒定的电流,因而典型的采用了较大的输出电容值,从而限制了对控制命令的快速响应程度。一般的应用采

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262642.html2012/1/29 0:35:14

正确理解led显示屏的主要性能指标

术壁垒,限制行业的技术发展呢?4 刷新频率 从《标准》的测量方法来看,似乎忽略了用户真正关心的问题,它也没有很好考虑到各个厂家所用的驱动ic、驱动电路和方式不一,造成测试的困难。譬

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262647.html2012/1/29 0:35:29

led芯片寿命试验

验台不但操作简便、安全,而且试验容量大。1、引言作为电子元器件,发光二极管(light emitting diode-led)已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限

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