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昨日，三安光电发布公告宣布全资子公司泉州三安半导体科技有限公司（以下简称“三安半导体”）收到设备购置补助约1.43亿元。
https://www.alighting.cn/news/20200326/167347.htm2020/3/26 9:37:48
乾照光电（300102）近日发布2020年第一季度报告，公告显示，2020年第一季度实现营收239,743,494.24元，同比增长22.67%；归属于上市公司股东的净利润-47,
https://www.alighting.cn/news/20200507/168722.htm2020/5/7 10:53:56
led 测试及分选设备制造商惠特表示，公司正积极发展激光二极管量测设备，抢攻 5g、3d 感测等光通讯、光感测领域新客源，触角延伸至其他印刷电路板、半导体等应用市场，降低 led
https://www.alighting.cn/news/20200605/169165.htm2020/6/5 14:36:20
超高亮度及白光led 行业,近几年来发展非常迅速,无论在技术上或产品产业化方面,均已有很大突破。
https://www.alighting.cn/news/20091216/V22179.htm2009/12/16 9:18:12
《新电子》杂志主办的2014 aetf亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会于8月22日在上海火热开启，并圆满落幕。
https://www.alighting.cn/news/20140827/108487.htm2014/8/27 20:34:25
可穿戴电子设备的蓬勃兴起，高度整合了便携式消费电子产品，这将注定是继智能手机后的又一个消费类制高点。在智能环保的大趋势下，用户的需求以及各国政府的推动，使得可穿戴智能电子技术愈加成
https://www.alighting.cn/news/20140715/108675.htm2014/7/15 12:35:35
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，CSP等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
