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阐述功率型led封装发光效率

器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为rth(℃/w),热耗散功率为pd(w),此时由于电流的热损耗而引起的pn结温度上升为:   △t(℃)=rth×p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

中大尺寸lcd背光应用的led驱动方案

性的基础上,电源驱动才能匹配led的特定需要,才能够实现更完善的驱动策略。led实际上也是一种半导体器件。在led的制造过程中,如图1所示, 在3英寸的led晶圆外延片上,可以制造

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00

新型照明及显示电源技术特征及应用

流源压差低.典型值为200mv;极低的lsb电流31μa;低噪音的恒定开关频率;1.8mhz的开关频率兼容小尺寸外部器件;节能模式时,静态工作电流仅为1μa;过温保护;软启动以减

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00

2011年摩洛哥国际电力展

关;低电压电气设备及配件:开关,电力供应套管,墙壁插座,连接插头,适配器,电磁起动器及其它电子技术安装产品。测量、调节和控制设备—电源半导体器件;控制和测量仪器及设备;自动保护机械和自

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135658.html2011/2/24 17:04:00

led背光应用仍面临诸多挑战 成本及单位性能成关键

年的市场沉淀,侧入式笑到了最后。 随着关键器件导光板的充足供应,将来侧入式led背光会逐渐取代直下式背光。而在目前的侧入式背光设计中,自2009年以来,市面上由4边led灯条发展到2

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00

[转载]led市场现状及策略分析(六)

六、led制造装备(封装设备)发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业: 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

服 由于led在原器件的物理特性差异,制作光源系统的观念则与传统设计大不相同,需要有更多方面的技术与专业辅助。 本文转

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

浅谈led照明电器的检测与认证

具的安全要求。  led照明电器中的重要术语和基本概念  led(发光二极管):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143396.html2011/3/17 21:32:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

益认为,从去年开始,led照明产业开始出现从上游到下游快步发展的局面,今年上半年达到井喷状态。据统计,2009年,我国led照明产业,上游企业有近60家,中游器件封装企业有100

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00

智能照明平台解决方案

统的照明方案往往是采用专用器件来实现的,难以满足快速发展的需求。  因此,一个优秀的照明平台解决方案无疑需要支持灵活的拓扑结构应用,并满足dali、dmx512、0-10v、无线

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143417.html2011/3/17 21:44:00

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