站内搜索
从业led封装研发岗位10年，熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任，研发经理岗位。
http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led晶粒 基板及led晶片封装的设
https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
如何看待封装产业中提出的led模组化？企业如何突破整个系统成本中的瓶颈即封装成本？庞大的封装市场大战中，企业如何赢得市场？就这些问题我们采访了深圳市光脉电子有限公司叶光凯总经理。
https://www.alighting.cn/news/2011223/n490330407.htm2011/2/23 19:02:22
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率led的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下，分布较散，行业门槛较低，竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利持续下
https://www.alighting.cn/news/20150213/82834.htm2015/2/13 9:30:43
由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响，2012年第四季电视用背光led价格降幅落在5~7%。侧光led tv封装主力为7030/7020封装，第四季价格跌幅约7%，直下式led封
https://www.alighting.cn/news/20121113/88973.htm2012/11/13 14:07:40
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19
