站内搜索
情况：在焊接ic器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后ic引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接品质,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
品（consumer electronics）电缆及绝缘材料（cables and cords）材料（materials）安装器材及控制器件（installation material
http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/4/320472.html2013/7/4 18:40:56
《2010-2015年中国半导体照明产业研究报告》：第一章 LED常识概述；第二章 全球LED产业发展概况分析；第三章 全球主要国家和地区发展概要；第四章 全球LED主要产商分
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/23/173020_11.htm2010/12/23 17:30:20
