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是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
计也是取其形状，再加上原件来构成的。二、led灯串的性能与特点1.led灯串以进口芯片封装的发光二极管为光源；2.led灯串的发光角度设计的较大，半角角度＞120度，混色均匀，无色
http://blog.alighting.cn/glamor_/archive/2012/7/13/281773.html2012/7/13 16:42:48
行业大战在即，国内led芯片企业该如何应对?业内指出的今年会有半数以上的led芯片企业倒闭是否危言耸听?led芯片技术又将朝哪些方向发展?日前，新世纪光电特对亚威朗光电(中国)有
https://www.alighting.cn/news/20120713/85400.htm2012/7/13 13:35:17
0℃之间的工业级集成电路芯片，防止冬季温度过低使led条幕屏不能启动。 （5） 为了保证在环境光强烈的情况下远距离可视，必须选用超高亮度发光二极管。（6） 显示介质选用新型广视角
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/13/281687.html2012/7/13 11:02:37
据很有指导意义，如白光led产业化光效达到150~200lm/w。成本降低至1/5;白光oled器件光效达到90lm/w;实现核心设备及关键材料国产化;led芯片国产化率达80%;建
https://www.alighting.cn/news/2012712/n587041246.htm2012/7/12 11:35:57
花灯、轨道灯、led筒灯以及各种cob商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好评。产品采用纯正厚料铝材，进口大功率双金线芯片，led专用恒流驱动电源，确保产品性能稳定安全耐
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/12/281534.html2012/7/12 11:07:50
杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
虽然多数led芯片厂第2季营收大幅成长，但从6月营收来看，仍有厂商受到年中存货盘点因素影响，该月营收呈现衰退，如光磊、光鋐、广镓、鼎元。其中，光鋐6月营收达新台币1.3亿元，仍
https://www.alighting.cn/news/20120712/88996.htm2012/7/12 9:56:07
由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
tom dekker 表示：“与同频率范围的 gaas 电晶体相比，科锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27
