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万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

灯,采用万邦光电自主知识产权的mcob封装技术和自动测试补粉技术,确保光色一致性;镂空结构设计,散热效果好;不含汞、铅等有害金属,环保性强;紫外线,频闪,不会对健康造成危害;设

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

近年来的工作成果

2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯cob板,也就是儿童鞋灯,这几乎引领了当时鞋业市场的潮流,风头一时两,万邦的鞋灯cob板产品占据了全国70%-80%的市场份

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

[原创]单颗集成10w20w30w50w100w泛光灯led泛光灯深圳安彩科技

度和使用寿命。 3、 温度补偿恒流技术的设计。使led泛光灯亮度延时过程,通电即可到达正常亮度。 4、 pwm恒流技术的设计。是led最好的驱动方式,也是保证led使用寿命的最理

  http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167483.html2011/4/27 15:06:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将led晶片的面积予以大型化,藉此能够获

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

5)led封装的出光角度加大。   2.3、减少使用led封装数量的导光板的侧入式led背光模组   没有导光板的侧入式led背光模组的一个实施例:在一侧设置led光源20

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

片的面积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型芯片,将发光面积提高到10m㎡的以上,藉此增加发光量,或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然,将led芯片的面积予以大型化,藉此能

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

光源产品制造商,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

led照明公司讲述led节能灯特点

t;一劳永逸\".  3、可以工作在高速状态.节能灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快的坏掉.  4、固态封装,属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/5/14/274352.html2012/5/14 13:27:02

led灯有什么优点?

在取得惊人的突破,价格也在不断的降低;5、led灯是采用固态封装,属于冷光源类型。所以led灯方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热;6

  http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/9/318964.html2013/6/9 9:44:34

led光源的特点

度是白炽灯的10倍;5) 超长寿命50,000小时以上,是传统钨丝灯的50倍以上。led采用高可靠的先进封装工艺—共晶焊,充分保障led的超长寿命;6) 频闪。纯直流工作,消除了传

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108673.html2010/10/18 15:17:00

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