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要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 大家都看好该市场，但是还没有规模上量 特点： 通过调整高精度恒流芯片，保证led亮度、色度的一致性，在模块一级
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
led灯具关键设计问题全面分析(5-20) 发布时间： 2011-5-20 12:51:47 被阅览数： 26 次 要设计产品，首先要确定用谁的led封装结
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00
d点阵模块 由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动，容易构成高密度的显示屏，多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled)
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
d晶片，反光碗，金属阳极，金属阴极构成，外包具有透光聚光能力的环氧树脂外壳。可用一个或多个(不同颜色的)单灯构成一个基本像素，由于亮度高，多用于户外显示屏。 ②led点阵模块 由若
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
台。而这个技术平台将涵盖并规范从leds芯片、封装、模块到照明系统(灯具)的设计规则(design rule)。为了要满足以上所提的两个概念，可持续性的leds标准光源将会以结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233211.html2011/8/20 0:33:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258447.html2011/12/19 10:49:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261606.html2012/1/8 21:57:45
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262782.html2012/1/29 0:45:04
