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lsp 系列为明纬新推出机壳型电源,主要是提供设备小型化及需要冗余功能具高稳定度的设备需求而开发,窄面宽(55mm)及低高度(20 mm)尺寸设计并结合无风扇设计, 适合置于室
https://www.alighting.cn/news/20200403/167603.htm2020/4/3 17:00:24
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http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8945.html2008/6/8 17:16:00
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
3 soncap测试标准要求 惠雅认证公司 陈经理13078859883 1.av类产品的测试标准为:iec60065,it类产品的测试标准为:iec60950,标准版本的现行版标
http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/21/51388.html2010/6/21 9:42:00
东莞soncap,东莞ek,东莞gs,东莞e-mark,东莞rohs,东莞ce,东莞fcc,尼日利亚soncap认证 惠雅认证公司 陈经理13078859883 soncap测
http://blog.alighting.cn/zhugeliang/archive/2010/6/21/51389.html2010/6/21 9:44:00
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本系列产品涉及采用北美第三方照明测试机构优选设计方案的go-r100大型运动反射镜分布光度计(分布式光度计)、采用德国先进设计方案的go-ds大型中心反射镜分布光度计(分布式光度
https://www.alighting.cn/news/200729/V7862.htm2007/2/9 17:29:54
许更合适。 最根本的一点是led必须是能够买得起的。因此,在成本要求限制之内,就必须考虑供应商产品的包装等级、组装设计的经验和测试等因素。满足应用及市场需求的设计是服务于最终用
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/8/292574.html2012/10/8 16:15:36
冲、高度跌落次数可置,工作稳定可靠,可实现棱、面、角跌落。 技术参数: 外观部分底板尺寸:w1200×d1400×h100(mm)测试台尺寸:w750×d300×h10(mm)主
http://blog.alighting.cn/gt200811/archive/2009/3/9/2553.html2009/3/9 20:03:00