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j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
市为了建立led产业基地，鼓励led厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻，给予每台mocvd设备的补贴达到800- 1000万元，约占每台设备价格的40%左右;而国内三安光电、士兰微、
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222244.html2011/6/20 22:21:00
陆计划新增的mocvd 设备数量为09 年全球mocvd 供应量的50%，三年计划新增的1466 台，超过09 年全球mocvd 设备的总和，按照此计划，三年后外延片产能将是200
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
有一个活动，就是我们有一个明信片发给大家，上面有一个邮箱，欢迎你通过它提出你对朗波尔的意见，你对led的未来是怎么样的一个走向提出您宝贵的意见，我们把所有的意见都会通过邀请几家媒
http://blog.alighting.cn/lampearl/archive/2011/6/21/222341.html2011/6/21 10:29:00
术集成手册》和“明日之家3号”专题片进行推广。 （二）国家住宅产业化基地成果展 （三）城市和房地产项目展 （四）国际住宅技术与部品展 重点展示美国、日本、加拿大、法国、德国
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/6/22/222660.html2011/6/22 14:52:00
坛会，技术与产品还将被编入《2011年“明日之家3号”技术集成手册》和“明日之家3号”专题片进行推广。 （2）国家住宅产业化基地成果展 自2006年建设部颁发《国家住宅产业化基地试
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/6/22/222670.html2011/6/22 15:01:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
理（emc）难以执行。 二．散热和寿命 内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里，所以铝管不可能做成鳍片的形式，而只能是普通的半圆柱型，顶多在表面上加上一些很
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/9/229366.html2011/7/9 10:13:00
品主要供应中国大陆市场。福代先生也同时强调，日亚化学外延片的生长和芯片切割部分还是放在日本，这样在技术和成本方面会有优势。至于前段技术部分是否会引进中国，福代先生透露日亚目前还没有
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
