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日前，led芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露，该公司合成的高阶蓝光led芯片已供不应求，led下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光
https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00
在内地进行扩张的芯片代工业巨头中芯国际，本月上旬刚与新加坡的芯片封装测试企业联合科技达成协议，以合资方式在成都建立芯片封装及测试服务的工厂基地，总投资1亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20050511/101984.htm2005/5/11 0:00:00
前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
近日，国星光电外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光led封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20120221/115175.htm2012/2/21 9:21:39
高集成的dld101led驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
近日，科锐(cree)公司宣布推出新型xlamp xhp35系列led器件，相比cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。
https://www.alighting.cn/news/20150716/131012.htm2015/7/16 9:16:51
最初的单芯片led的功率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破，led的封装技术也随之改变。
https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20
究 4.etfe气枕空腔内部钢构架在不同照明形式、场景模式及视频图像模式下的实际透视效果的研究 5.立面照明及动态影像效果的控制系统研究 四 设计内容与要求 1．场馆照明：比赛大
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/30/11268.html2007/11/30 11:49:00
架上,每二层etfe之间充有空气,内外气枕靠近中间空腔的一层etfe膜,按着建筑热工的要求镀有银色斑点,镀点面积分别为10%、20%、30%、50%、65%,气枕共24种规格。内外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
