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中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
已经有20年歷史，在澳洲与纽西兰市场深耕多年的澳洲电子厂tenrod日前发表了全新的硅胶封装白光led元件domiled，采用了smt led制造厂厂dominan
https://www.alighting.cn/news/20070419/93637.htm2007/4/19 0:00:00
据介绍，专项资金将重点资助四类led项目，包括led封装应用产业化项目、led封装应用设备产业化项目、led封装应用配套材料产业化项目、行业服务平台项目，并相应提出了各项有关指标。
https://www.alighting.cn/news/20110923/99993.htm2011/9/23 10:33:53
国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破，如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平，已封装出20lm/w白
https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00
继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖
https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00
台湾led芯片厂新世纪2013年走向垂直整合路线，从led芯片端往封装组件以及模块端发展，新世纪董事长钟宽仁指出，昆山新厂将以生产封装组件及模块产品为主，预计在2014年启用，目
https://www.alighting.cn/news/20131218/112290.htm2013/12/18 9:56:46
产业链布局方面，士兰明芯专注led芯片生产，然因显示器用led封装质量要求较高，故士兰明芯于2009年7月成立封装子公司美卡乐，主要业务亦为生产显示器用led封装元件。
https://www.alighting.cn/news/20111028/114527.htm2011/10/28 10:20:35
特别是2011年以后，以集成大功率封装、cob大功率封装为代表的新型封装工艺被市场逐步认可，高折类硅胶产品市场需求发展增长迅速。现对2015年我国胶水行业市场现状分析。
https://www.alighting.cn/news/20150818/131851.htm2015/8/18 9:13:30
根据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国led封装市场规模为88亿美金，同比成长2%。cob市场需求近年呈现快速成长，特别是在高端商业照明领域，渗
https://www.alighting.cn/news/20160826/143311.htm2016/8/26 9:42:26
csp，chip-scale package，白话翻译叫做“芯片尺寸封装”，简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像
https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44
