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接设备（器件）驱动电源可高达５０ｖ。ｔｐｉｃ６ｂ２７３采用２０脚双列直插式ｄｉｐ封装形式，其引脚排列如图１所示。它的控制方式与７４ｌｓ（ｈｃ）２７３的控制方式相同。 ２ 应用电
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32
1.避免驱动电流超出最大额定值，影响其可靠性。2.获得预期的亮度要求，并保证各个LED亮度、色度的一致性。本文描述了典型LED的参数范围和恒流驱动电路。图1给出了六只随机挑选的白
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明等，而目前和未来几年内，LED市场增长的最大驱动力来自平板显示器的背光照明需求。这些显示器采用lcd屏，用于电视机、导航系统、便携式媒体播放器、数字广告牌和计算机监视器。不过，采
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装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率LED封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
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过去LED业者为了获利充分的白光 LED 光束，曾经开发大尺寸 LED 芯片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光 LED 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下降，发
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在此提供了一个兼具功效及成本效益的方法以实现对LED灯的控制。在传统的方法中，针对每一LED均配备了专用的脉宽调制(pwm)控制器以控制至多个LED的输出，并通过控制器将输出电
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LED（light emitting diode）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，由于具有容易控制、低压直流驱动、组合后色彩表现丰富、使用寿命长等优点，广泛应用于城市亮化工
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动了显示产业跨越式的发展，显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器，到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器，显示产业的规
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率不高，发热量有限，热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封
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