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、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准，产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
动电流才能输出1w功率，因此同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。 第二，高压led可以大幅降低ac-dc转换效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177208.html2011/5/8 15:48:00
流才能输出1w功率，因此同样输出功率的高压led在工作时耗散的功率要远低于低压led，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。 第二，高压led可以大幅降低ac-dc转换效率损失。
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/5/11/178085.html2011/5/11 9:08:00
体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
需要的光通量，把光折损降至最低，而且光折损的降低，将有利于ｌｅｄ散热问题的解决，否则不能顺利地导出光能，光能在封装层内被吸收，就会转化成热能，散热问题将更加严重。而ｌｅｄ的散热又
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
助ｌｅｄ灯泡内特殊设计的专用模块，力争其周边部件的配置及散热结构达到最佳化。作为灯泡形的ｌｅｄ灯为昼白色，效率相对原来的灯提高９０％以上，实现了与６０ｗ形白炽灯泡相同的全光通量。这
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24
板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为目前多家大型厂商主推的一种led照明模块封装技术。 例如在今年五月的美国照明展上，亿光电子展
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
