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白光led封装流程图及设备配置明细

白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

如何将专利风险降至可控范围?

近日,中国台湾led封装厂亿光于美国密执安州东区地方法院对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。前段时间,丰田合成公司对led芯片厂商formosa epitaxy提出的侵

  https://www.alighting.cn/news/20120601/89024.htm2012/6/1 11:37:22

迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上,在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

艾笛森将携“三高”hr系列产品亮相2012广州国际照明展

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电,近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品,并推出符合国际组织zhaga规范的模块化产品-edilex spo

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122487.htm2012/6/1 11:03:29

艾笛森携“三高”hr系列产品出击广州国际照明展

台湾led封装厂领导品牌艾笛森光电,近期以领先的技术成功研发出具备高效能、高亮度、高演色性的hr系列产品,将于2012广州国际照明展盛大展出。

  https://www.alighting.cn/news/201261/n837340304.htm2012/6/1 9:30:34

电子行业:led照亮前程

d芯片占灯具成本近60%测算,光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%;加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及,灯具成本可降至现在的30-40%,使取代40w白炽灯的led灯泡售

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277443.html2012/5/31 19:11:03

全球led照明产业现况分析

品发展,主要都是采取oem或odm方式,台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上,许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链,替大厂进行代工。  为了提升竞争力,国际品牌厂商除了掌

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47

最新锂电池(电池包)出口日本pse圆形认证要求

流装置则不适用。 1.4 接线端连接。要求电池标示有正负极性。并对接触端子有特殊要求。 1.5 电芯封装电池。如果电池有多个电芯组成,要求电芯容量相同,并且需要避免电芯间极性颠倒。

  http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/5/31/277410.html2012/5/31 14:08:35

led灯具研发技术的三大体现

前led大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光效率和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯片的研发,实

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/31/277405.html2012/5/31 11:48:59

德州仪器简化并加速led照明设计

日前,德州仪器 (ti) 宣布推出两款全面集成型 led 驱动器微型模块,其可消除 led 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120531/122491.htm2012/5/31 10:51:37

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