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led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
得突破性进展。通过改进提高，如实现产业化，将会提高光色质量和避免波长转移引起光能损失，并可减少封装工艺，提高封装可靠性和降低封装成本，成为实现白光led的另一条技术路
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/7/322937.html2013/8/7 9:30:39
0余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
作是需要采购好的配件来进行产品工艺组装和制造。led护栏管主要配件组成部分是：led发光二极体、产品内部的pcb电路板、护栏管外壳。这三种材料构成了灯饰产品的主体，也基本决定了灯饰产
http://blog.alighting.cn/led-gy/archive/2013/1/25/308634.html2013/1/25 2:19:41
、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是led芯
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯片生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
功验收。同年申请并担任了863计划项目副组长，进行“高效安培级白光led产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“高光效照明led封装材料及器件”项目负责人，获浙江省科技进
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03
3计划项目副组长，进行“高效安培级白光led产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“高光效照明led封装材料及器件”项目负责人，获浙江省科技进步三等奖、浙江省优秀工业新产
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
