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led芯片使用常遇到的问题分析

led芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

浅谈led灯驱动电源实战经验

近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展,led灯的稳定性已经达到比较好的水平,发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品,主要原因是散热设计的不合理。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125721.htm2013/4/16 11:03:26

浅谈结温与热阻在led中的作用

led热性能参数主要是指结温与热阻,本文采用电参数法测量led的结温与热阻,并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12

lumi-tech 发布了一款用于白光led产品的sse荧光粉

lumi-tech有限公司已经开始了用于白光led封装的sse(sse,分子式 :sr3sio5:eu的缩写)荧光粉的销售。这种荧光粉使用硅酸盐体系制造,因而不含有像yag那种红

  https://www.alighting.cn/news/2007420/V2360.htm2007/4/20 10:21:16

linear推出纤巧型高效率白光led驱动器

linear推出采用 2mm x 3mm dfn 封装的高效率、恒定电流白光 led 驱动器 lt3591。 该器件在片上集成了肖特基二极管,消除了外部二极管所需的额外成本和空间。

  https://www.alighting.cn/news/2007419/V2352.htm2007/4/19 16:28:08

飞利浦lumileds照明公司宣布推出最小最亮的高功率led

飞利浦lumileds照明公司宣布推出采用新封装技术的luxeon rebel高功率led,这个技术可以大在缩小led的尺寸和为固态照明设计提供一个全新的方法。

  https://www.alighting.cn/news/2007416/V2336.htm2007/4/16 17:39:41

日本led灯泡价格降至2000日元以下

2:luminou灯泡的led封装底板相当于60w白炽灯的产品中封装了40个小型led封装封装底板的热量经由金属板被传到散热片。 配备几十个led封装 “以1980日元为目标推进开发工作

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00

旧金山-奥克兰海湾大桥照明升级

海湾大桥目前总共安装了近1,600盏musco lighting定制化led照明灯具,共采用了超过51500颗科锐高性能led封装器件,成功点亮大桥东桥。

  https://www.alighting.cn/news/201477/n938563464.htm2014/7/7 9:38:22

世界杯加持 led背光能见度高

受惠世足赛对大尺寸与4k高解析电视市场需求增加,ledinside表示,目前背光led订单能见度平均水准有1-2个月,晶片与封装厂商稼动率纷纷拉高。

  https://www.alighting.cn/news/2014529/n276862672.htm2014/5/29 14:07:38

led的几种常规性老化方式

大功率led在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减,led封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品,或者是应用端厂商家为了获得稳定的led材料,通常都会做一些老化试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126918.htm2011/11/4 16:01:44

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