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功率型光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型光led的发热原

  https://www.alighting.cn/resource/20140314/124778.htm2014/3/14 13:51:48

卓越的led创新技术——锐高的led创新技术及应用优势

词 led的光效 led技术 led封装技术 led一次散热技术 热对led的影响 led一次光学技术 led色温控制技术 led的调光技术 调光对led的影响 led驱动电

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42

上海产业技术研究院成立

  https://www.alighting.cn/news/2012910/n561343287.htm2012/9/10 14:11:36

照明发展离不开电子技术支持

中国照明行业的发展大体可以分为四个阶段,第一阶段以炽灯为代表;第二阶段为荧光灯,霓虹灯等;第三阶段为高压汞灯,高压钠灯、金属卤化物灯等;第四阶段为led和oled等。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/n884629136.htm2010/11/16 11:19:07

[原创]led日光灯奶,日信照明

led日光灯主要参数规格:t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色:正/暖/冷电压:ac185-265v功率:8w 9w 12w 15w 18w 22w能效8

  http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/73656.html2010/8/7 17:18:00

[转载]cree芯片封装专利光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

[原创]美国cree芯片直插光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00

可出口日本的cree芯片专利光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00

照明用led封装技术关键

致器件开路,也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性。2 大功率led 技术常见的实现光的工艺方法有如下三种〔2〕:蓝色芯片上涂上ya

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

灯摆——2016神灯奖申报设计类

灯摆,为房翠婷 冰2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139063.htm2016/4/8 18:36:56

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