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户提供cree芯片封装led系列产品：大功率led系列（sple）、贴片led系列(3528,5050,3629)、陶瓷贴片led(3535)等。可以解决专利问题，低光衰、光效一致性
http://blog.alighting.cn/szrgb/archive/2011/10/25/248616.html2011/10/25 17:23:35
从事led封装与照明行业3年经验
http://blog.alighting.cn/liuxianwei/2008/11/28 9:47:18
目前led封装成本占到50%，要想降低led总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。
https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00
推荐项目名称：陶瓷led灯泡 被推荐单位名称：佛山市康弛光电科技有限公司 推荐原因：由康弛光电主导，联合日本企业、中科院上海硅酸盐研究所，历经两年，共同研发并获得国家专利的全
http://blog.alighting.cn/xuexirong/archive/2015/3/11/366396.html2015/3/11 16:04:15
示是，照明产品不仅在要光效方面，更重要是在照度、色温、显色性等照明效果方面也需要符合周边环境的需求。philips同时还展出了oled和陶瓷金卤灯产品。飞利浦展厅欧司朗展台 osra
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/4/25/272879.html2012/4/25 12:35:19
加，也从一定程度影响限制了产品的寿命。为此，陶瓷成膜技术的应运而生，似乎有想要替代掉铝基板的实现规模化应用势头。目前，大部分led灯均使用的铝基板，如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
对于ul8750中对于封装led元件的安全要求，还有一些问题需要澄清，这甚至会影响到封装材料的选用。
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126746.htm2012/2/6 15:28:11
上，并具备自动化生产能力。 2012年，复合陶瓷mcob封装技术的应用，实现了led球泡灯整灯光效149lm/w以上、led日光灯条光效140lm/w以上，整灯3000小时实现零光
http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20
合陶瓷mcob封装技术的应用，实现了led球泡灯整灯光效149lm/w以上、led日光灯条光效140lm/w以上，整灯3000小时实现零光衰，经中国科学院专家鉴定，实现了由封装材
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45
近年来，白光led封装技术方案，已经形成了smd封装为主，其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向，业界也进行了持续广泛的讨论， 其中cs
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
