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更低的成本，更高的效率。随着LED市场逐渐成熟，LED照明对各部件也提出了更为严苛的要求。其中，直接关乎LED照明产品性能和可靠性的散热部件，日益成为LED灯具设计应用的重点话
https://www.alighting.cn/special/20170315/2017/3/15 15:28:49
台系LED厂商华上光电16日应主管机关邀请举行业绩发表，该公司旗下mocvd机台已全数转进四元LED，并从三年前开始投入ir LED研发，总经理汪培植表示，四元LED的特性以及市
https://www.alighting.cn/news/20161118/146189.htm2016/11/18 10:32:17
LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术，而且也是一门基础科学，良好的封装需要对热学
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白的LED的中批
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、白的LED的中批量生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
韩国—GaN半导体开发计划 欧洲—彩虹计划 中国—国家半导体照明工程 由于LED的光源特性、特殊的产品设计以及高效率驱动电路,而且在光学设计方面,LED是单向
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179091.html2011/5/17 16:25:00
手持式装置与LED照明产品相关需求将成为2013年LED市场的主要驱动因素，预估当年全球LED产值将达124亿美元，相较2012年成长12%。在产业动态方面，由于整体LED产
https://www.alighting.cn/news/20130105/88647.htm2013/1/5 14:43:41
中国大陆LED磊晶厂正快速壮大，势将在中低阶市场对台湾LED业者造成极大的威胁，然不仅是中低阶市场，由于LED背光源液晶电视与照明商机可期，台湾LED磊晶、封装厂亦竞相透过与中
https://www.alighting.cn/news/20110601/90577.htm2011/6/1 9:51:13
cree与欧司朗（osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系
https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48
夏普在展示该公司电子零部件的“2007年夏普电子元器件展”上参考展出了面向数码相机等产品的LED闪光灯试制品(图1)。所采用LED芯片的光强度为11cd，光通量为48lm，发光效
https://www.alighting.cn/news/20070709/117786.htm2007/7/9 0:00:00
