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根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
兆驰股份在最新披露的《投资者关系活动记录表》中透露，公司封装业务在国内的排名靠前，和前几名距离并不遥远，且电视背光继续保持市场份额第一。同时在市场开拓上，公司除了稳固现有客户
https://www.alighting.cn/news/20150306/97083.htm2015/3/6 9:21:24
光宝表示，此次与国际LED代工大厂代工订单的敲定，客户亲自远赴大陆常州，分别与光宝和晶电开会，进一步敲定2012年的供货时程和合作细节。公司也将会应各大厂的需求，提供LED封装芯
https://www.alighting.cn/news/20110927/116096.htm2011/9/27 13:42:19
采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。
https://www.alighting.cn/2014/11/12 11:16:35
欧司朗光电半导体推出全新 topLED compact 5630，为 LED 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topLED 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
三安光电目前已经成为国内规模和技术领先的LED芯片生产企业，目前公司芯片产品性能已经基本同台湾企业持平，并已经进入主流的LED封装企业。三安光电今年有望迎来主业拐点。
https://www.alighting.cn/news/20120913/113166.htm2012/9/13 14:58:10
现在LED的cob封装，其实大家可以看到大多数的cob封装，包括日本的封装cob技术，他们都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
今年6月，国星光电在中美两地同时发布mini LED显示新品imd-m07。0.7毫米的点间距，倒装芯片封装技术，为p1.0以下超高清显示提供了良好产业化条件。不可否认，im
https://www.alighting.cn/news/20190920/164183.htm2019/9/20 17:27:18
本文为LED散热技术的基础教程材料，材料从基本概念到理论知识通透讲解，图文并茂，直观而易懂；推荐下载，学习。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 19:18:39
