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六、led制造装备（封装设备）发展现状分析a)上、中游的外延生产及芯片制造设备行业： 全球有近200家公司和300多所大学以及研究机构从事氮化镓基led的材料生长、器件制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
%。 为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢? 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢？ 最主要的一个原因在于led芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度，那是不要紧的，怕就怕在长期处于高温之下，就是对led芯片的一种莫
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
下，千小时光衰为12%;如果b类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为-3%;如果a类低衰胶水，在同样的老化环境下，千小时光衰为-6%。 为何不同的封装工艺会导致如何
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179106.html2011/5/17 16:37:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179118.html2011/5/17 16:47:00
用光通量测量得到验证。3.3封装工艺对寿命
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
