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全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布，该公司开始生产高功率led封装h35c4系列，发光效率达到182lm/w，相比旧版本提高了13%，相比竞争对手产品提高了10%，该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
针对led特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求，浙大三色公司在led芯片、led封装、组合led灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解
https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37
户外led照明灯具设计必须注意的事项：一、户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境；二、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项；三、户外led芯片的封装技术；四
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/3/165847_44.htm2011/3/3 16:58:47
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范，分析led路灯散热设计与考量，详细介绍高导热封装材料和散热基板，并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43
led作为一代新型的光源，其出光效率及寿命与芯片的工作温度具有直接的关系，散热问题历来是关注的焦点。无论led芯片封装还是灯具设计应用，往往需要通过导热材料来释放led所产生的热
https://www.alighting.cn/news/2013711/n149953694.htm2013/7/11 15:01:35
ledpn结温上升会引起led光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,led发光衰变直至失效,因此分析led结温、热阻构
https://www.alighting.cn/2013/6/5 9:56:39
led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素，制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长，中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作，以及下游的产品封装及应用市场等。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04
2008年5月7-8日在台湾新竹的国宾大饭店举行新一届“蓝光”led大会。大会议程将重点关注那些推动高亮度led(hb-led)、高级led和固态照明行业发展的材料、芯片和封
https://www.alighting.cn/news/200842/V14928.htm2008/4/2 10:16:10
led灯泡的部件及材料成本占整体的约50%。这些部材成本中，led封装占其一半左右。另外，安装底板、电路底板及散热片所占的比例也很高。可以认为，今后这些部材成本的走势会对led灯
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23529.htm2010/4/26 10:30:19
