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led照明领域的市场领先者cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出业界首款照明级 led ，完美结合高光输出和 xlamp?xm-l led 的小型化封装以及cre
https://www.alighting.cn/news/2011412/n194231232.htm2011/4/12 10:26:52
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127645.htm2011/5/6 21:56:50
介绍了led全彩显示屏基于最主要部件-led的全套配光方案,包括投产晶片的k-factor管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及led光学透镜的设计,代表着业界先进的配光解决理念。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127650.htm2011/5/6 17:35:50
本文主要介绍了 led 全彩显示屏的全套配光方案，包括投产晶片的 k-factor 管理、封装工艺的控制、白平衡的调节以及 led 光学 lens的设计，代表着业界最先进的配光解
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127767.htm2011/4/8 14:21:49
日本led大厂日亚化(nichia)日前又再度针对led白光专利出手，为该公司多项专利诉讼案再添一桩，这次控告的厂商不是韩国厂商，而是台湾的led封装厂亿光(everlight)。
https://www.alighting.cn/news/201192/n641634247.htm2011/9/2 9:28:23
在led封装过程中，大家往往很容易忽略一些辅料对led产品质量的影响，从而造成不良率过高，良品率低，成本增加。本文主要讲述辅料离模剂使用量的多少对直插式led的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20100816/127948.htm2010/8/16 10:18:11
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计.......
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128000.htm2010/7/12 18:31:44
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提供led节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
