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cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

欧司朗topled黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

40w大功率白光led光源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功率白光led光源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

白光led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/135339_05.htm2012/5/28 13:53:39

改善散热结构以提高白光led的使用寿命的探索

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 11:10:51

led失效机理的探讨

由于工作原因笔者经常处理客户投诉,深有感触。针对死灯和按亮等不良现象,客户通常会不加分析而又肯定地说是 led的问题。如果毫无根据地把责任全部归结于led封装,笔者认为对led封

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127561.htm2011/5/24 15:28:51

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷高散热系数特性下,节省材料使用面积以降低生产成本,成为陶瓷led发展的重要指标。因此,近年来,以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

亿光预估2008年q2仍有旺季度效应

亿光(2393)是台湾led封装厂中,少数可出货低价电脑,以及笔记型电脑背光产品的led封装厂,q3营收将受惠订单回温,展现优于第二季度的成长动能。亿光虽然仍不敢断言下半年景气,

  https://www.alighting.cn/news/20080707/93422.htm2008/7/7 0:00:00

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