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首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用LED- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
手机闪光灯选择了白光背光，由于三基色动态背光现在是主流，而在白光的生产方面，仍然需要大规模数量支持，这样才能使其光源封装规模变大，汽车，应该从控制技术入手，分选数量不足支持背光生
https://www.alighting.cn/news/20141020/111617.htm2014/10/20 9:14:24
欧司朗光电半导体（osram opto semiconductors）推出一款新型LED，采用3 x 3 mm紧凑型封装。该公司称，这种新型封装甚至在高电流驱动下也可以实现高光
https://www.alighting.cn/news/20090507/119109.htm2009/5/7 0:00:00
中国LED产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，已初步形成了包括LED外延片生产、LED芯片制备、LED芯片封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。然而我国le
https://www.alighting.cn/news/20110818/90050.htm2011/8/18 9:51:43
厦门信达(000701.sz)10月31日晚间公告称，公司控股子公司拟在福建泉州(湖头)光电产业园投资建设LED封装及应用产品项目，项目总投资金额约5亿元，总建设周期2年，年创产
https://www.alighting.cn/news/20121031/n311245314.htm2012/10/31 21:01:02
在LED照明产品以及器件价格近年来一再下探后，今年，厂商欲再加码价格战，价格有望下降两成。业内预计未来三到五年，LED照明市场会发生剧烈改变，出现细分市场、品牌渠道的竞赛。企业管
https://www.alighting.cn/news/20150611/130075.htm2015/6/11 9:39:52
户外LED照明产品及智慧控制系统引领者
https://www.alighting.cn/news/20231204/175558.htm2023/12/4 10:02:40
LED由于具有高效能以及较长寿命的优点，未来在照明产业中将扮演相当重要的角色。台湾晶电副董事长黄兆年指出，未来LED会衍生出更多新的应用，并且利用新的封装技术以及晶片来降低生产成
https://www.alighting.cn/news/20100204/96329.htm2010/2/4 0:00:00
深圳市聚飞光电此次拟发行不超过2046万股，发行后总股本8000万股，拟于深交所上市。公司专业从事smd LED器件的研发、生产与销售，主要产品为背光LED器件和照明LED器件。
https://www.alighting.cn/news/20111209/114272.htm2011/12/9 10:37:52
影响LED散热的主要因素包含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
