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别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271587.html2012/4/10 23:09:18
额投资，而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面，尽管最近有意进军大功率照明芯片研发，但是在金融危机的影响下，受资金及市场定位等因素影响下，已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271584.html2012/4/10 23:09:09
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271431.html2012/4/10 21:43:53
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
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1.佛山市国星光电股份有限公司 （广东—佛山） 2.广州市鸿利光电股份有限公司 （广东—广州）3.木林森股份有限公司 （广东—中山）4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司 （广东—深圳）
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而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。 1、led散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
流不随变压器绕组电感变化。集成的多种保护功能可处理各种系统故障，包括：逐周期过流保护，负载短路，负载开路，反馈通路开路及内部过温关断。pt4204采用sop8封装。 基本特性隔离
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271206.html2012/4/10 21:10:33
根据cnet报导，一家不太知名的公司agilight，表示在不太遥远的未来，消费者普遍使用的信用卡将可具备一个屏幕，并且也许可以储存音乐与相片等档案。随着芯片体积的缩小与封装技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271193.html2012/4/10 21:03:28
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
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