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led作背光源的技术现状

说,ledinside认为,目前led 电视仍属于科技狂热份子及消费者顶端客群才有办法接受的产品。推估2008年led 电视占全球电视出货量仍不到1%。而当2010年以后,led背光技术成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

下的环境中,否则会影响产品外观不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00

led光电性能测试的主要方面

应的测试结果是评价和反映当前我国led产业发展水平的依据。制定led光电测试方法的标准是统一衡量led产品光电性能的重要途径,是使测试结果真实反映我国led产业发展水平的前提。本

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

压控制装置除了应满足上述“等效安全特低电压或隔离式控制装置”的要求外,还需满足下述要求: (1)标志:  独立式安全特低电压控制装置在产品标志上有下列独特之处:ta —因为是独立安

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led测试标准 led测试方法

一的手段,相应的测试结果是评价和反映当前我国led产业发展水平的依据。制定led光电测试方法的标准是统一衡量led产品光电性能的重要途径,是使测试结果真实反映我国led产业发展水

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

决,而由美国能源部(doe)所主导,其配合固态照明产品的推广进程,由美国国家标准学会(ansi)与北美照明学会(iesna)所组成的标准制定小组,正在进行固态照明灯具相关测试标

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

对led芯片的检测、阻断存在缺陷的led进入后序封装工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的led造成重大损失就成为led封装行业急需解决的难题。目前,led产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

日本白光led测量标准介绍分析

多测量问题待解决,而由美国能源部(doe)所主导,其配合固态照明 产品的推广进程,由美国国家标准学会(ansi)与北美照明学会(iesna)所组成的标准制定小组,正在进行固态照明灯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00

各类led显示屏 标准测试方法简介

件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版适用于本部分。gb4208-1993 电工电子产品外壳防护标准sj/t11141-xxxx led显示屏通用规范3 分级接检测结果,将指

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00

led显示屏 亮度和颜色的调整方法

s。4 亮度和颜色的调整4.1 亮度和颜色的调整 制造大屏幕时,首先要按照亮度指标选择led或者显示模块,其次是根据选择的产品红、绿、蓝颜色的亮度比来确定哪一种颜色为基准,一般是将亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230142.html2011/7/19 0:07:00

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