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封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led照明普及亟需低成本高性能驱动器

求,蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中,硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长,可

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

点新产品计划项目、国家级火炬计划项目、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

、国家重点技改项目,并顺利通过验收,在芯片倒装、柔性线路板覆晶焊接、大功率led散热、白光led点粉工艺等一批led产品封装过程中的关键技术、工艺取得突破,极大地提升了光莆乃至福建地

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

鸿利光电:“鸿星”系列mlcob即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源

  https://www.alighting.cn/pingce/2012517/n179239866.htm2012/5/17 13:26:50

隧道照明与消防节能新技术

为了研究隧道照明中光源的光色,在3种照明水平和负对比条件下,比较了5种色温的led光源与传统照明光源高压钠灯(hps)、金卤灯(mh)对隧道照明效果的影响。通过反应时间实验方

  https://www.alighting.cn/resource/2014/6/25/154632_66.htm2014/6/25 15:46:32

产品评测:雷士tdl601b无边筒灯评估

独特的无边设计,光源深藏防眩;产品齐全: 10°和 24°光束角、配套g12、qr111和par30三种光源;专用安装支架,旋扣式反光罩安装;合理可靠的散热设计

  https://www.alighting.cn/pingce/20081128/V18084.htm2008/11/28 10:50:58

大明灯业t5荧光灯应用分析(图)

荆州市大明灯业有限公司创办于1992年,是一家专业生产t4、t5直管,螺旋管等节能系列光源的民营企业,是国家高品质光源生产基地之一。

  https://www.alighting.cn/resource/2010416/V23437.htm2010/4/16 10:02:26

led射灯 加强效果的节能灯具(图)

led射灯,就是以led为光源的射灯。以led作为光源,可以在耗电很小的情况下,得到教高的亮度,可以更加有效地加强照明的效果,突出被照物的特点。

  https://www.alighting.cn/case/20071113/V2775.htm2007/11/13 14:50:14

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