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制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
外照明成长速度也将领先各类型照明。另一方面，价格昂贵、亮度不足等因素是阻碍led家用照明市场的最大绊脚石，约需8-10年才能达到50%的市场渗透率。预估led家用照明，要等到201
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/3/15/267786.html2012/3/15 15:31:50
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
、效能、灯的使用寿命、坚固性、尺寸、集成度和近来越来越为人们所关注的环境因素。 led多年来一直是小型lcd背光技术的首选，尤其是用于手机、掌上电脑、mp3播放器等对角线小于5英
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42
术仍然不够成熟，这是政府未下决心大规模推广的原因之一，此外，价格偏高也是一个因素。记者从位于深圳华强北电子世界的led国际采购交易中心了解到，一只5w的球形led灯泡可替代40
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268387.html2012/3/15 22:02:54
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271126.html2012/4/10 20:55:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2、片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，从技术上来说，推动led应用发展的主要因素在于芯片光效的提升。业内专家、深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁表示，最近led芯片的光效在持续提
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
