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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。   (1) 物料要素:   关键物料   红色荧光粉,绿色荧光粉,黄色荧光粉,在封装成型后,通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出,晶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

发,目前已通过科技部项目验收。   1、si衬底led芯片制造   1.1 技术路线   在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。   工艺流程:在si衬底上生长al

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

微盟专为led驱动而设计的电源pfm控制芯片ic

南京微盟推出专为led驱动而设计的绿色电源pfm控制芯片ic,性能有待客户的检验;

  https://www.alighting.cn/pingce/20101103/123215.htm2010/11/3 17:04:49

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

瑞丰sun feel人本照明芯片——2019神灯奖申报技术

瑞丰sun feel人本照明芯片,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39

中晶 mini led芯片——2019神灯奖申报技术

中晶 mini led芯片,为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07

10ghz雷达芯片——2020神灯奖申报技术

10ghz雷达芯片,为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32

mlcc芯片电阻器——2020神灯奖申报技术

mlcc芯片电阻器,为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30

15mw级深紫外led芯片——2020神灯奖申报技术

15mw级深紫外led芯片,为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

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